马来西亚拉曼大学芯位学院留学项目推介会在我国顺利召开，标志着中马两国在高等教育与科技创新领域迈入深度合作新阶段。此次推介会以“中马跨区联动，开启‘芯’征程”为主题，聚焦集成电路、数字文化创意软件开发等前沿领域，为两国学子与产业界搭建了交流与合作的桥梁。

推介会现场，拉曼大学芯位学院代表详细介绍了其留学项目的特色与优势。该学院依托马来西亚在半导体产业的区域优势，结合国际化的课程体系，致力于培养具备创新与实践能力的集成电路专业人才。留学项目涵盖微电子学、芯片设计、智能制造等方向，并提供丰富的企业实习机会，帮助学生无缝对接全球半导体产业链。

与此数字文化创意软件开发作为本次活动的另一核心议题，引发了广泛关注。随着数字经济的蓬勃发展，中马双方在游戏开发、虚拟现实、数字艺术等领域的合作潜力巨大。推介会通过案例分享与技术展示，探讨了如何将文化元素与软件创新结合，开发具有区域特色的数字产品。这一方向不仅为留学生提供了跨学科学习路径，也为两国企业开拓国际市场注入新动能。

此次中马教育合作，不仅是人才培育的深化，更是科技与文化交流的融合。通过“芯”技术与数字创意的双轮驱动，双方有望在东南亚市场共建产学研生态圈，助力“一带一路”倡议下的科技创新合作。随着更多类似项目的落地，中马联动将为全球半导体与数字产业贡献更多智慧与解决方案。